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最近这段时间总有小伙伴问小编什么是封测 半导体测试是做什么的是什么，小编为此在网上搜寻了一些有关于什么是封测 半导体测试是做什么的的知识送给大家，希望能解答各位小伙伴的疑惑。

什么是密封测试(半导体测试做什么)

这期间，很多朋友因为积极打压芯片产业而忧心忡忡，生怕芯片产业撑不住。但很多朋友可能不知道，2020年，全球一半以上的芯片将在封存和测试。

芯片的生产过程严格分为设计、生产和封测三个步骤。每一步都很关键。没有任何步骤，芯片就无法制造。TSMC制造的晶圆是半成品，除非密封测试，否则根本无法使用。封测是我国芯片生产的第一个突破性核心环节。

世界十大密封检测公司中，mainland China 3家，省5家，1家，新加波1家。十大密封检测公司，全球市场份额超过83%。三个的全球市场份额超过20%。还有全球排名前十的密封检测公司，在mainland China都有分公司。换句话说，在密封和测试领域拥有绝对优势。损人不利己的做法，导致许多与业务相关的OEM和芯片生产供应客户停止与封装测试核心企业的合作，将业务转移到、加拿大和的公司，打乱了高效的全球分工，大大增加了加工成本，导致芯片供应出现严重问题，这是芯片恐慌的重要原因之一。

有朋友问，为什么在芯片封装测试行业获得第一个突破？这是因为与芯片设计和生产相比，封装测试的技术要求低得多，属于劳动密集型行业，类似于富士康、伟创力、捷豹这样的公司。拥有非常好的综合优势，这大大降低了全球芯片的测试和封装成本。因此，全球密封测试行业将聚集在资源最优质的地方。

不要以为封测没有技术含量，封测就做不好，再好的晶圆也做不出好的芯片。我在2007年做了一款3G手机，因为某知名品牌基带芯片的封测问题，导致了大量的生产质量问题。这个芯片是在韩国密封测试的。

有人可能会说，密封和测试有突破。我们能说什么？我们对别人不是同一个主体。其实在这场芯片大战中，虽然掌握着一些核心技术，我们也有很多优势，而也很吃亏，所以在2021年3月，大家开始谈论如何合作避免芯片供应失控的问题。另外，芯片行业面临的问题，在我看来主要是顶层设备暂时没有国产化的问题，现在官方媒体已经开始透露一些可喜的信息。让我们给他们一些时间。我们几十年来发展很快，但是起点太低了。罗马不是一天建成的。

因为工作的原因，我每天都要在一些非常有实力的芯片公司上下班，其中有几家非常有名的封测公司，后续的节目就要给大家介绍了。

关键词： 做什么 半导体